12月4日至5日，电子工程学院在其新落成的混合集成电路实训室成功举办了“混合集成电路”封装制作工艺专业培训。此次培训邀请了苏州芯产教科技有限公司的企业专家殷承珠和唐小云作为主讲嘉宾，为学院教师带来了为期两天的充实且富有成效的学习体验。

本次培训旨在提升学院教师在混合集成电路封装制作工艺方面的专业技能与教学水平。培训期间，殷承珠和唐小云两位企业专家凭借其丰富的实践经验，将课程内容讲解得条理清晰、重点突出。他们用通俗易懂的语言，将复杂的混合集成电路封装制作工艺知识讲解得深入浅出，让教师们能够轻松理解和掌握。

在课堂上，专家们耐心细致地与学员互动，解答教师们提出的各种问题。他们不仅传授了理论知识，还分享了自己在实践中的宝贵经验，让教师们受益匪浅。为了增强教师们的实操能力，企业专家充分利用实训室完备的混合集成电路封装制作设备，对教师们进行了实操演示，展示了常见的混合集成电路制作案例。

同时，结合混合集成电路封装技术虚拟仿真实训系统，教师们能够身临其境地体验封装车间的所有真实流程。这种虚拟与实操相结合的方式，不仅使教师们在没有实际生产环境的情况下也能全面掌握封装技术的细节和操作流程，还大大提高了他们的实践能力和动手能力。

在培训过程中，全体受训教师表现出了极高的学习热情和参与度。他们积极参与课堂讨论，主动交流心得，纷纷动手实践，通过亲自动手操作来巩固所学知识。教师们纷纷表示，这次培训不仅让他们获得了最新的混合集成电路制造工艺知识，还让他们对集成电路行业的发展趋势有了更加深入的了解。

这次培训加强了电子工程学院与企业的联系与合作。未来，学院将继续加强与企业的合作与交流，共同探索人才培养的新模式，推动学院各项事业的发展。同时，学院也将不断完善实训室设施，为教师们提供更多实践的机会，助力他们提升教学水平和实践能力。